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2026

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明确 CMOS 感光芯片平面度检测必要性，光学 3D 轮廓仪...

互补金属氧化物半导体感光芯片（CMOS Image Sensor, CIS）是消费电子、工业影像设备的核心半导体元器件。芯片表面平面度（Flatness）是封装工...

06

2026

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07

微透镜全参数（Full Parameters of Micr...

摘要微透镜阵列（Microlens Array, MLA）广泛应用于光通信、激光雷达、半导体传感领域，其几何形貌参数直接决定器件光学耦合效率。传统探针式检测、单焦...

03

2026

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07

二手DAGE XD7600 X光检测系统技术规格详解

摘要：DAGE XD7600为半导体封装（Semiconductor Packaging）专用离线式X-ray Inspection System（X光检测系统）...

03

2026

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07

喷油嘴高压泄漏、怠速抖动，深孔锥度与平面度（Flatness...

摘要高压共轨（High Pressure Common Rail, HPCR）喷油嘴深孔密封面锥度（Taper）、端面平面度（Flatness）形位超差，是诱发高...

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